在XMS3的產品中，支援Intel XMP的系列，代表著目前最尖端的冷卻技術－Corsair 專利的DHX(雙通到熱交換)技術，所賦予XMS3最大的性能表現。此系列為高端的主流使用者，提供了性能、穩定和可靠性兼具的產品。

採用 Corsair 代表性的鰭狀記憶體散熱器以及專利的去熱印刷電路板設計，新型 XMS3 DHX 產品在具有 DDR3 性能的同時還提高了穩定性。 DHX 技術使這款記憶體具有出色的散熱性能，使其冷卻性能超越了採用壓印或網眼散熱器的模組。展現了優異的可靠性、穩定性及高性能。

元件的性能發揮得越充分，產生的熱量就越多。 熱量將降低系統的速度，並影響長期可靠性。傳統的 DDR2 記憶體，標準的晶片封裝方法採用 BGA（球形柵格陣列）。 在 BGA 中，焊接的小球體排列成一個柵格，將設備連接至模組電路板的導線。 Micron Semiconductor 的一項研究表明，在 BGA 記憶體設備中，晶片產生的熱量實際上有多達 50% 被傳導到了電路板中。由於傳統散熱片只是連接至記憶體晶片的正面，因此熱量不容易通過晶片背面排出。

Corsair 工程師開發出一項獨特的技術，即使在最極端超頻的記憶體模組中，也能在提高可靠性的同時使散熱性能達到最高。雙通道熱交換 (DHX) 技術採用兩種方法來有效去除記憶體電路板產生的熱量 - 對流和傳導。

Corsair， Inc. 是成功以尖端先進產品，率先打入PC狂熱玩家市場的績效領導者。Corsair 產品線包含 DRAM 記憶體、快閃記憶體、電源供應器及水冷解決方案，適用於高效能遊戲系統、關鍵任務伺服器及筆記型電腦。Corsair也是效能、可靠及創新的代名詞。