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产品编号:
产品名称:Corsair XMS3 DHX DDR3-1333 4GB (2GBX2)
产品价格:1400 BS.F
产品简介:同批號同顆粒包裝 IntelXMP認證 專利雙通道熱交換技術-DHX 專利去熱印刷電路板設計
详细介绍

 

為性能表現搭載的最先進冷卻技術


在XMS3的產品中,支援Intel XMP的系列,代表著目前最尖端的冷卻技術-Corsair 專利的DHX(雙通到熱交換)技術,所賦予XMS3最大的性能表現。此系列為高端的主流使用者,提供了性能、穩定和可靠性兼具的產品。

 

XMS3 DHX 系列 - 超冷 DDR3


採用 Corsair 代表性的鰭狀記憶體散熱器以及專利的去熱印刷電路板設計,新型 XMS3 DHX 產品在具有 DDR3 性能的同時還提高了穩定性。 DHX 技術使這款記憶體具有出色的散熱性能,使其冷卻性能超越了採用壓印或網眼散熱器的模組。展現了優異的可靠性、穩定性及高性能。

 

出色的散熱性能


元件的性能發揮得越充分,產生的熱量就越多。 熱量將降低系統的速度,並影響長期可靠性。傳統的 DDR2 記憶體,標準的晶片封裝方法採用 BGA(球形柵格陣列)。 在 BGA 中,焊接的小球體排列成一個柵格,將設備連接至模組電路板的導線。 Micron Semiconductor 的一項研究表明,在 BGA 記憶體設備中,晶片產生的熱量實際上有多達 50% 被傳導到了電路板中。由於傳統散熱片只是連接至記憶體晶片的正面,因此熱量不容易通過晶片背面排出。

 

Corsair 獨有的雙通道熱交換 (DHX) 技術 解決了這一問題


Corsair 工程師開發出一項獨特的技術,即使在最極端超頻的記憶體模組中,也能在提高可靠性的同時使散熱性能達到最高。雙通道熱交換 (DHX) 技術採用兩種方法來有效去除記憶體電路板產生的熱量 - 對流和傳導。

 

 

關於Corsair


Corsair, Inc. 是成功以尖端先進產品,率先打入PC狂熱玩家市場的績效領導者。Corsair 產品線包含 DRAM 記憶體、快閃記憶體、電源供應器及水冷解決方案,適用於高效能遊戲系統、關鍵任務伺服器及筆記型電腦。Corsair也是效能、可靠及創新的代名詞。

 

 

商品規格

 


產品型號 TW3X4G1333C9DHX 
規格 DDR3-1333 
PIN針腳數 240-pin DIMM
容量 4GB (2GBx2) 
速度 PC3-10666
時序 9-9-9-24

 

商品保證

 

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